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Los chucks de vacío semicorex son soluciones de ingeniería de precisión diseñadas para proporcionar un manejo seguro, estable y eficiente de las obleas en los procesos de fabricación de semiconductores. Estos chucks de vacío se utilizan principalmente para mantener obleas durante varias etapas de procesamiento, lo que garantiza un daño mínimo a las obleas, la máxima estabilidad y una mayor eficiencia del proceso. Nuestros fucks de vacío están disponibles en una variedad de materiales base y placas de cerámica, que ofrecen soluciones personalizadas para satisfacer las diversas necesidades de la industria de semiconductores y otras industrias de precisión.

Características clave y materiales

Semicorex ofrece una gama de opciones de material base para el chuck al vacío, lo que permite la personalización basada en requisitos de aplicación específicos:

Materiales base:

• SUS430: un material base de acero inoxidable conocido por su resistencia y resistencia a la corrosión, proporcionando una excelente estabilidad mecánica.
• Aleación de aluminio 6061: liviano pero fuerte, esta base de aluminio ofrece alta resistencia a la corrosión y es ideal para aplicaciones donde el peso es una preocupación.
• Cerámica de alúmina (99% de alúmina): ofrece alta estabilidad térmica y resistencia al desgaste. Es una excelente opción para entornos de alta precisión donde la resistencia térmica es crítica.
• Granito: conocido por su rigidez y propiedades superiores de vibraciones de vibración, el granito ofrece una excelente estabilidad y precisión durante el manejo de la oblea.
• Cerámica de carburo de silicio (SIC): ofrece alta dureza, conductividad térmica y resistencia a la corrosión química. Es perfecto para entornos a alta temperatura y agresivos.

Placas de cerámica:

Alúmina (Al₂o₃): las placas de alúmina son conocidas por sus altas propiedades de aislamiento eléctrico, resistencia al desgaste y alta estabilidad de temperatura. Son adecuados para entornos donde la contaminación mínima y el alto rendimiento son cruciales.

Carburo de silicio (SIC): las placas de cerámica SIC proporcionan dureza excepcional, alta conductividad térmica y estabilidad a temperaturas elevadas, lo que las hace ideales para procesos avanzados de manejo de obleas en la producción de semiconductores.

Precisión de planitud y selección de materiales

La planitud de la superficie del Chuck es un factor crítico para garantizar el manejo adecuado de la oblea y los resultados óptimos del proceso. La elección del material afecta la precisión de la planitud, así como el peso general y las propiedades térmicas del chuck al vacío.

Precisión de planitud:

Aleación de aluminio 6061: proporciona una excelente planitud con precisión, por lo que es una opción popular para tareas de manejo de obleas menos exigentes.

SUS430: mientras ofrece una estabilidad mecánica sólida, SUS430 tiene una precisión de planitud ligeramente más baja que la aleación de aluminio.

Cerámica de alúmina (99% de alúmina): ofrece la mejor precisión de planitud debido a su alta estabilidad dimensional bajo altas temperaturas y estrés mecánico.

Granito: conocido por su estabilidad, el granito proporciona una planitud precisa, particularmente en entornos sensibles a la vibración.

Cerámica de carburo de silicio: proporciona una precisión de planitud sobresaliente y es ideal para el manejo de obleas de alta precisión en aplicaciones de alta temperatura.

Consideraciones de peso

El peso del chuck al vacío es otro factor importante, particularmente para las aplicaciones donde la facilidad de manipulación y manipulación del Chuck es una consideración clave.