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¿Qué es la muesca en las obleas?

La muesca de la oblea es una ranura en forma de V o U en el borde de una oblea semiconductora. Lejos de ser un defecto ocurrido durante el proceso de fabricación, es el marcador estructural crítico que se diseñó intencionalmente, cuya función principal radica en permitir el posicionamiento preciso y......

¿Cómo protege el recubrimiento TaC los componentes de grafito en semiconductores?

Ahí es donde entra en escena la innovación revolucionaria de TaC Coating y el motivo por el que nuestras soluciones avanzadas en Semicorex están diseñadas para abordar directamente los puntos débiles de producción más persistentes. El grafito es fantástico por sus propiedades térmicas, pero sin un e......

Grabado y Morfología del Grabado

En el proceso de fabricación de chips semiconductores, somos como construir un rascacielos sobre un grano de arroz. La máquina de litografía es como un urbanista: utiliza "luz" para dibujar el plano del edificio en la oblea; mientras que el grabado es como un escultor con herramientas de precisión, ......

Почему CO2 вводится в процессе раскроя пластин

El pulido mecánico químico (CMP), que combina la corrosión química y el pulido mecánico para eliminar imperfecciones de la superficie, es el proceso de semiconductores importante para lograr la planarización general de la superficie de la oblea. CMP produce dos defectos superficiales, abombamiento y......

¿Por qué se introduce CO2 durante el proceso de corte de obleas?

La introducción de CO₂ en el agua para cortar en cubitos es una medida técnica importante en el proceso de corte de obleas para suprimir la acumulación de electricidad estática y reducir la contaminación, mejorando así el rendimiento del corte en cubitos y la confiabilidad de las virutas.

¿Qué es el buje autolubricante?

ພວກເຮົາຮັບປະກັນການບໍລິການແລະຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ມີມາດຕະຖານເຂັ້ມງວດ, ອີງໃສ່ຄວາມແຂງຂອງພວກເຮົາ ປະສົບການອຸດສາຫະກໍາແລະ ຜະລິດຕະພັນແລະການບໍລິການທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ.

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