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¿Qué es el corte en cubitos de plasma?

El corte de obleas es el paso final en el proceso de fabricación de semiconductores, separando las obleas de silicio en chips individuales (también llamados troqueles). El corte en cubitos con plasma utiliza un proceso de grabado en seco para grabar el material en las calles de corte en cubitos medi......

Cómo los sustratos cerámicos soportan los módulos de potencia automotrices

La industria de vehículos de nueva energía está avanzando rápidamente hacia un crecimiento de alta calidad, convirtiéndose en una parte muy esperada de la cadena de suministro global. El módulo de energía automotriz actúa como el "centro de energía" de los vehículos de nueva energía, responsable de ......

¿Qué es la deposición química de vapor?

La deposición química de vapor (CVD) es una tecnología de recubrimiento que utiliza sustancias gaseosas o vaporosas para sufrir reacciones químicas en la fase gaseosa o en una interfaz gas-sólido para generar sustancias sólidas que se depositan en la superficie del sustrato, formando así películas s......

¿Cuáles son las características de la cerámica de alúmina negra?

La alúmina negra, gracias a su propiedad única de bloqueo de la luz, durabilidad, aislamiento eléctrico, baja densidad, alta estanqueidad al aire y estabilidad química, se ha convertido en un material clave en campos de alta gama como los semiconductores, la óptica y el aeroespacial, especialmente i......

¿Cuál es la tensión de las piezas de vidrio de cuarzo?

La tensión en los componentes de vidrio de cuarzo se refiere a la tensión interna desigual generada por varios factores. Esencialmente, es la tensión elástica almacenada generada por las fuerzas desequilibradas que actúan sobre los átomos o moléculas dentro del material. Esto puede provocar distorsi......

Sustratos de alúmina para envases electrónicos

Con el rápido desarrollo de las comunicaciones móviles de quinta generación (5G), el Internet de las cosas y la electrónica de potencia, los componentes electrónicos están evolucionando hacia la miniaturización, la alta integración y la alta frecuencia y velocidad.

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