Mano de transferencia de oblea de SiC

Elaborada con ingeniería de precisión y utilizando materiales avanzados, carburo de silicio (SiC), esta mano de transferencia de oblea de SiC encarna confiabilidad, precisión y limpieza, cualidades esenciales en entornos de fabricación de semiconductores.

SiC Wafer Transfer Hand presenta una serie de dedos articulados equipados con pinzas especializadas o efectores finales diseñados específicamente para el manejo de obleas semiconductoras. Estas pinzas están diseñadas meticulosamente para agarrar obleas de forma segura sin causar daños ni contaminación, lo que garantiza la integridad y la calidad de los dispositivos semiconductores que se fabrican.

El uso de carburo de silicio (SiC) para construir manos de transferencia de obleas ofrece varias ventajas. El SiC es conocido por su excepcional resistencia mecánica, estabilidad térmica y resistencia a productos químicos agresivos y entornos corrosivos. Estas propiedades lo convierten en un material ideal para aplicaciones de fabricación de semiconductores donde la limpieza, la precisión y la confiabilidad son fundamentales.

La mano de transferencia de obleas de SiC opera en entornos de salas blancas de semiconductores, donde se aplican estrictas medidas de control de limpieza y contaminación para salvaguardar la integridad de las obleas de semiconductores. Los materiales y el diseño de la mano de transferencia se eligen cuidadosamente para minimizar la generación de partículas o contaminantes que podrían comprometer la pureza de las obleas semiconductoras.

Semicorex SiC Wafer Transfer Hand es una herramienta muy avanzada y diseñada con precisión que se utiliza en la fabricación de semiconductores. Fabricado con material duradero de carburo de silicio, cuenta con tecnología de agarre avanzada y sistemas de control sofisticados que contribuyen en gran medida a la eficiencia, calidad y confiabilidad de los procesos de producción de semiconductores.