Microporoso sic chuck

Semicorex Microporio Sic Chuck es una oblea de aspirador de última generación diseñada para el manejo de precisión de obleas en aplicaciones de fabricación de semiconductores. Actúa como una parte esencial de la recolección, la retención y el transporte de flota a través de las diferentes etapas del procesamiento de obleas que incluyen limpieza, grabado, deposición y litografía. Este Chuck de la oblea garantiza una excelente agarre y estabilidad con el resultado de que la oblea se llevará a cabo de manera segura durante las operaciones complejas.

SEC SIC Micropory Sic, semicorex tiene una estructura de superficie microporosa; Esto se prepara a partir de carburo de silicio (SIC) de alta calidad y asegura una excelente estabilidad térmica, resistencia química y durabilidad a largo plazo. Permite la fuerza de succión uniforme en toda la superficie de la oblea, minimizando el daño a la oblea al tiempo que garantiza un manejo confiable durante todo el ciclo de procesamiento. Los materiales base ofrecidos incluyen acero inoxidable Sus430, aleación de aluminio 6061, cerámica densa de alúmina, granito y cerámica de carburo de silicio.

Características y beneficios

Estructura de la superficie microporosa: el chuck SIC está diseñado con una superficie microporosa, lo que mejora la eficiencia de la absorción de vacío. Esto asegura que incluso las obleas delicadas se mantengan de forma segura en su lugar sin causar distorsión o daño.

Versatilidad del material: el material base de Chuck es personalizable para adaptarse a las necesidades específicas del proceso:

• SUS430 Acero inoxidable: ofrece una buena resistencia a la corrosión a un precio asequible, ideal para aplicaciones estándar.
• Aleación de aluminio 6061: Ligero con alta conductividad térmica, que ofrece una excelente disipación de calor para aplicaciones que requieren estabilidad de alta temperatura.
• Cerámica de alúmina densa (99% Al2O3): proporciona un aislamiento eléctrico excepcional y una alta resistencia a la temperatura, adecuada para aplicaciones de alta precisión en la producción de semiconductores.
• Granito: conocido por sus excelentes propiedades mecánicas, el granito ofrece una excelente amortiguación de vibración, lo que lo hace ideal para el manejo de obleas de alta precisión donde la estabilidad mecánica es esencial.
• Cerámica de carburo de silicio: la mejor opción para una alta conductividad térmica y resistencia al choque térmico, proporcionando un rendimiento de larga duración en entornos semiconductores exigentes.

Precisión de planitud superior: el Chuck presenta una planitud excepcional, esencial para la precisión de manejo de obleas. La precisión de la planitud de los diferentes materiales base varía de la siguiente manera:

Aleación de aluminio 6061: el más adecuado para aplicaciones que requieren planitud moderada y peso ligero.

SUS430 Acero inoxidable: ofrece buena planitud, típicamente suficiente para la mayoría de los procesos de semiconductores.

Alúmina densa (99% AL2O3): proporciona la planitud más alta, asegurando la tenencia de la oblea de precisión durante los procesos sensibles.

Cerámica de granito y SIC: ambos materiales ofrecen una alta planitud y una excelente estabilidad mecánica, proporcionando una precisión superior para un manejo exigente de obleas.

Peso personalizable: el peso del Chuck depende del material base seleccionado:

Aleación de aluminio 6061: el material más ligero, ideal para procesos que requieren reposicionamiento o manejo frecuentes.

Granito: ofrece un peso moderado, que proporciona una estabilidad sólida sin masa excesiva.

Cerámica de carburo de silicio y alúmina: los materiales más pesados, que ofrecen fuerza y ​​rigidez superiores para aplicaciones exigentes.

Alta precisión y estabilidad: el fuck SIC asegura que las obleas se manejen con la máxima precisión, ofreciendo un mínimo de cambio o deformación de la oblea durante el transporte a través de etapas de procesamiento.

Aplicaciones en Semiconductor Manufacturing

El Microporoso SIC Chuck se utiliza principalmente en aplicaciones de manejo de obleas dentro de los procesos de fabricación de semiconductores, que incluyen:

• Limpieza de obleas: mantiene eficientemente obleas durante los procesos de limpieza para garantizar una limpieza completa y uniforme sin causar daños.
• Grabado y litografía: proporciona sujeción de obleas estables durante los pasos de grabado o litografía, asegurando la precisión y la precisión en el patrón.
• Deposición: asegura obleas durante la deposición de vapor físico (PVD) o deposición de vapor químico (CVD), crucial para recubrimientos de película delgada en la fabricación de semiconductores.
• Inspección: Permite la mantenimiento seguro de la oblea durante las etapas de inspección, asegurando que la oblea permanezca perfectamente alineada y estable para imágenes o mediciones de alta resolución.
• Embalaje: Asiste en el proceso de embalaje de la oblea, proporcionando un manejo seguro para obleas antes o después de la separación de chips.

Semicorex Microporio Sic Chuck está diseñado con las necesidades de la fabricación moderna de semiconductores en mente. Ya sea que necesite materiales livianos para un fácil reposicionamiento o más pesados, materiales más rígidos para un manejo preciso, nuestro fuck se puede personalizar para adaptarse a sus especificaciones exactas. Con una gama de opciones de material base, cada uno que ofrece beneficios únicos para necesidades de procesamiento específicas, Semicorex ofrece un producto que combina precisión, versatilidad y durabilidad. Además, la superficie microporosa asegura que las obleas se mantengan de manera segura y uniforme, minimizando el riesgo de daños y garantizando el manejo de calidad en cada proceso.

Para los fabricantes de semiconductores que buscan soluciones de manejo de obleas confiables, personalizables y de alto rendimiento, Sic Sic Chuck de semicorex ofrece el equilibrio perfecto de precisión, flexibilidad de materiales y rendimiento duradero. Con nuestro producto, puede estar seguro de que su proceso de manejo de obleas será eficiente, seguro y muy preciso.