Bandeja de grabado por plasma ICP

Bandeja de grabado por plasma ICP

La bandeja de grabado por plasma ICP de Semicorex está diseñada específicamente para procesos de manipulación de obleas a alta temperatura, como epitaxia y MOCVD. Con una resistencia estable a la oxidación a altas temperaturas de hasta 1600 °C, nuestros portadores proporcionan perfiles térmicos uniformes, patrones de flujo de gas laminar y evitan la contaminación o la difusión de impurezas.

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Descripción del Producto

Nuestra bandeja de grabado por plasma ICP está recubierta de carburo de silicio mediante el método CVD, que es la solución ideal para procesos de manipulación de obleas que requieren limpieza química agresiva y a alta temperatura. Los portadores de Semicorex cuentan con un fino recubrimiento de cristal de SiC que proporciona perfiles térmicos uniformes, patrones de flujo de gas laminar y evita la contaminación o la difusión de impurezas.
En Semicorex, nos enfocamos en brindar productos rentables y de alta calidad a nuestros clientes. Nuestra bandeja de grabado por plasma ICP tiene una ventaja de precio y se exporta a muchos mercados europeos y americanos. Nuestro objetivo es ser su socio a largo plazo, brindando productos de calidad constante y un servicio al cliente excepcional.
Contáctenos hoy para obtener más información sobre nuestra bandeja de grabado por plasma ICP.


Parámetros de la bandeja de grabado por plasma ICP

Especificaciones principales del recubrimiento CVD-SIC

Propiedades de SiC-CVD

Estructura cristalina

Fase β de la FCC

Densidad

gramos/cm³

3.21

Dureza

Dureza Vickers

2500

Tamaño de grano

µm

2~10

Pureza química

%

99.99995

Capacidad calorífica

J kg-1 K-1

640

Temperatura de sublimación

2700

Fuerza flexural

MPa (RT 4 puntos)

415

Módulo de Young

Gpa (curvatura de 4 puntos, 1300 ℃)

430

Expansión Térmica (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Conductividad térmica

(W/mK)

300


Características de la bandeja de grabado por plasma ICP

- Evite que se despegue y garantice el recubrimiento en toda la superficie.

Resistencia a la oxidación a altas temperaturas: estable a altas temperaturas de hasta 1600 °C

Alta pureza: elaborado mediante deposición química de vapor CVD en condiciones de cloración a alta temperatura.

Resistencia a la corrosión: alta dureza, superficie densa y partículas finas.

Resistencia a la corrosión: ácidos, álcalis, sal y reactivos orgánicos.

- Lograr el mejor patrón de flujo de gas laminar

- Garantizar la uniformidad del perfil térmico.

- Prevenir cualquier contaminación o difusión de impurezas.





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