Elija el sistema de grabado por plasma ICP de Semicorex para procesos PSS para procesos de epitaxia y MOCVD de alta calidad. Nuestro producto está diseñado específicamente para estos procesos y ofrece una resistencia superior al calor y la corrosión. Con una superficie limpia y lisa, nuestro transportador es perfecto para manipular obleas impecables.
El sistema de grabado por plasma ICP de Semicorex para procesos PSS proporciona una excelente resistencia al calor y a la corrosión para procesos de manipulación de obleas y deposición de películas delgadas. Nuestro fino revestimiento de cristal de SiC ofrece una superficie limpia y lisa, lo que garantiza un manejo óptimo de obleas impecables.
En Semicorex, nos enfocamos en brindar productos rentables y de alta calidad a nuestros clientes. Nuestro sistema de grabado por plasma ICP para proceso PSS tiene una ventaja de precio y se exporta a muchos mercados europeos y americanos. Nuestro objetivo es ser su socio a largo plazo, brindando productos de calidad constante y un servicio al cliente excepcional.
Contáctenos hoy para obtener más información sobre nuestro sistema de grabado con plasma ICP para el proceso PSS.
Parámetros del sistema de grabado por plasma ICP para el proceso PSS
Especificaciones principales del recubrimiento CVD-SIC |
||
Propiedades de SiC-CVD |
||
Estructura cristalina |
Fase β de la FCC |
|
Densidad |
gramos/cm³ |
3.21 |
Dureza |
Dureza Vickers |
2500 |
Tamaño de grano |
µm |
2~10 |
Pureza química |
% |
99.99995 |
Capacidad calorífica |
J kg-1 K-1 |
640 |
Temperatura de sublimación |
℃ |
2700 |
Fuerza flexural |
MPa (RT 4 puntos) |
415 |
Módulo de Young |
Gpa (curvatura de 4 puntos, 1300 ℃) |
430 |
Expansión Térmica (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Conductividad térmica |
(W/mK) |
300 |
Características del sistema de grabado con plasma ICP para el proceso PSS
- Evite que se despegue y garantice el recubrimiento en toda la superficie.
Resistencia a la oxidación a altas temperaturas: estable a altas temperaturas de hasta 1600 °C
Alta pureza: elaborado mediante deposición química de vapor CVD en condiciones de cloración a alta temperatura.
Resistencia a la corrosión: alta dureza, superficie densa y partículas finas.
Resistencia a la corrosión: ácidos, álcalis, sal y reactivos orgánicos.
- Lograr el mejor patrón de flujo de gas laminar
- Garantizar la uniformidad del perfil térmico.
- Prevenir cualquier contaminación o difusión de impurezas.