La placa de grabado por plasma ICP de Semicorex proporciona una resistencia superior al calor y la corrosión para la manipulación de obleas y los procesos de deposición de películas delgadas. Nuestro producto está diseñado para soportar altas temperaturas y limpieza química agresiva, lo que garantiza durabilidad y longevidad. Con una superficie limpia y lisa, nuestro transportador es perfecto para manipular obleas impecables.
Cuando se trata de deposición de películas finas y manipulación de obleas, confíe en la placa de grabado por plasma ICP de Semicorex. Nuestro producto ofrece una resistencia superior al calor y a la corrosión, incluso uniformidad térmica y patrones óptimos de flujo de gas laminar. Con una superficie limpia y lisa, nuestro transportador es perfecto para manipular obleas impecables.
Nuestra placa de grabado por plasma ICP está diseñada para lograr el mejor patrón de flujo de gas laminar, asegurando la uniformidad del perfil térmico. Esto ayuda a prevenir cualquier contaminación o difusión de impurezas, asegurando un crecimiento epitaxial de alta calidad en el chip de la oblea.
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Parámetros de la placa de grabado con plasma ICP
Especificaciones principales del recubrimiento CVD-SIC |
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Propiedades de SiC-CVD |
||
Estructura cristalina |
Fase β de la FCC |
|
Densidad |
gramos/cm³ |
3.21 |
Dureza |
Dureza Vickers |
2500 |
Tamaño de grano |
µm |
2~10 |
Pureza química |
% |
99.99995 |
Capacidad calorífica |
J kg-1 K-1 |
640 |
Temperatura de sublimación |
℃ |
2700 |
Fuerza flexural |
MPa (RT 4 puntos) |
415 |
Módulo de Young |
Gpa (curvatura de 4 puntos, 1300 ℃) |
430 |
Expansión Térmica (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Conductividad térmica |
(W/mK) |
300 |
Características de la placa de grabado por plasma ICP
- Evite que se despegue y garantice el recubrimiento en toda la superficie.
Resistencia a la oxidación a altas temperaturas: estable a altas temperaturas de hasta 1600 °C
Alta pureza: elaborado mediante deposición química de vapor CVD en condiciones de cloración a alta temperatura.
Resistencia a la corrosión: alta dureza, superficie densa y partículas finas.
Resistencia a la corrosión: ácidos, álcalis, sal y reactivos orgánicos.
- Lograr el mejor patrón de flujo de gas laminar
- Garantizar la uniformidad del perfil térmico.
- Prevenir cualquier contaminación o difusión de impurezas.