Placa portadora de grabado ICP

Placa portadora de grabado ICP

La placa portadora de grabado ICP de Semicorex es la solución perfecta para procesos exigentes de manipulación de obleas y deposición de películas delgadas. Nuestro producto proporciona una resistencia superior al calor y la corrosión, incluso uniformidad térmica y patrones de flujo de gas laminar. Con una superficie limpia y lisa, nuestro transportador es perfecto para manipular obleas impecables.

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Descripción del Producto

La placa portadora de grabado ICP de Semicorex proporciona una excelente durabilidad y longevidad para el manejo de obleas y los procesos de deposición de películas delgadas. Nuestro producto cuenta con una resistencia superior al calor y la corrosión, uniformidad térmica uniforme y patrones de flujo de gas laminar. Con una superficie limpia y lisa, nuestro transportador garantiza un manejo óptimo de obleas impecables. Retira alta temperatura, limpieza química, así como alta uniformidad térmica.
Contáctenos hoy para obtener más información sobre nuestra placa portadora de grabado ICP.


Parámetros de la placa portadora de grabado ICP

Especificaciones principales del recubrimiento CVD-SIC

Propiedades de SiC-CVD

Estructura cristalina

Fase β de la FCC

Densidad

gramos/cm³

3.21

Dureza

Dureza Vickers

2500

Tamaño de grano

µm

2~10

Pureza química

%

99.99995

Capacidad calorífica

J kg-1 K-1

640

Temperatura de sublimación

2700

Fuerza flexural

MPa (RT 4 puntos)

415

Módulo de Young

Gpa (curvatura de 4 puntos, 1300 ℃)

430

Expansión Térmica (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Conductividad térmica

(W/mK)

300


Características de la placa portadora de grabado ICP

- Evite que se despegue y garantice el recubrimiento en toda la superficie.

Resistencia a la oxidación a altas temperaturas: estable a altas temperaturas de hasta 1600 °C

Alta pureza: elaborado mediante deposición química de vapor CVD en condiciones de cloración a alta temperatura.

Resistencia a la corrosión: alta dureza, superficie densa y partículas finas.

Resistencia a la corrosión: ácidos, álcalis, sal y reactivos orgánicos.

- Lograr el mejor patrón de flujo de gas laminar

- Garantizar la uniformidad del perfil térmico.

- Prevenir cualquier contaminación o difusión de impurezas.





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