Recubrimiento de SiC de alta temperatura para cámaras de grabado por plasma

Cuando se trata de procesos de manipulación de obleas como epitaxia y MOCVD, el recubrimiento de SiC de alta temperatura para cámaras de grabado por plasma de Semicorex es la mejor opción. Nuestros portadores brindan una resistencia al calor superior, uniformidad térmica uniforme y resistencia química duradera gracias a nuestro fino recubrimiento de cristal de SiC.

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Descripción del Producto

En Semicorex, entendemos la importancia de los equipos de manipulación de obleas de alta calidad. Es por eso que nuestro recubrimiento de SiC de alta temperatura para cámaras de grabado por plasma está diseñado específicamente para entornos de limpieza química agresivos y de alta temperatura. Nuestros portadores proporcionan perfiles térmicos uniformes, patrones de flujo de gas laminar y evitan la contaminación o la difusión de impurezas.
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Parámetros del recubrimiento de SiC de alta temperatura para cámaras de grabado por plasma

Especificaciones principales del recubrimiento CVD-SIC
Propiedades de SiC-CVD
Estructura cristalina	Fase β de la FCC
Densidad	gramos/cm³	3.21
Dureza	Dureza Vickers	2500
Tamaño de grano	µm	2~10
Pureza química	%	99.99995
Capacidad calorífica	J kg-1 K-1	640
Temperatura de sublimación	℃	2700
Fuerza flexural	MPa (RT 4 puntos)	415
Módulo de Young	Gpa (curvatura de 4 puntos, 1300 ℃)	430
Expansión Térmica (C.T.E)	10-6K-1	4.5
Conductividad térmica	(W/mK)	300

Características del recubrimiento de SiC de alta temperatura para cámaras de grabado por plasma

- Evite que se despegue y garantice el recubrimiento en toda la superficie.

Resistencia a la oxidación a altas temperaturas: estable a altas temperaturas de hasta 1600 °C

Alta pureza: elaborado mediante deposición química de vapor CVD en condiciones de cloración a alta temperatura.

Resistencia a la corrosión: alta dureza, superficie densa y partículas finas.

Resistencia a la corrosión: ácidos, álcalis, sal y reactivos orgánicos.

- Lograr el mejor patrón de flujo de gas laminar

- Garantizar la uniformidad del perfil térmico.

- Prevenir cualquier contaminación o difusión de impurezas.

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