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Homoepitaxia y heteroepitaxia explicadas de forma sencilla

La homoepitaxia y la heteroepitaxia desempeñan papeles fundamentales en la ciencia de los materiales. La homoepitaxia implica el crecimiento de una capa cristalina sobre un sustrato del mismo material, lo que garantiza defectos mínimos debido a una perfecta combinación de la red. Por el contrario, l......

¿Qué es el grabado con plasma a baja temperatura?

El plasma es el cuarto estado de la materia y juega un papel crucial tanto en aplicaciones industriales como en fenómenos naturales.

La estructura del mandril electrostático (ESC)

Un mandril electrostático (ESC) es un dispositivo que se utiliza para mantener las obleas semiconductoras en su lugar durante procesos como el grabado, la deposición o el pulido.

Wolfspeed detiene los planes de construcción de una planta alemana de semiconductores

Según informes de los medios alemanes, el fabricante estadounidense de chips Wolfspeed está pausando sus planes de construir una planta de semiconductores en Alemania.

¿Cómo se fabrica el carburo de silicio?

Pulido final de la superficie de la oblea de silicio.

Para lograr los requisitos de alta calidad de los procesos de circuitos de chips IC con anchos de línea menores de 0,13 μm a 28 nm para obleas de pulido de silicio de 300 mm de diámetro, es esencial minimizar la contaminación por impurezas, como iones metálicos, en la superficie de la oblea.