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Noticias
¿Cómo se genera la tensión en los productos semiconductores de cuarzo?
El cuarzo es el material principal en campos de alta gama como los semiconductores y los instrumentos ópticos. Sin embargo, la existencia de estrés es como una "bomba de tiempo", que puede dañar las propiedades físicas y químicas del cuarzo, afectando el efecto de uso y la vida útil de sus productos......
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Silicio, Carburo de Silicio y Nitruro de Galio
Detrás de los productos digitales de uso común y los vehículos eléctricos de alta tecnología, la estación base 5G, hay tres materiales semiconductores centrales: silicio, carburo de silicio y nitruro de galio que impulsan la industria. No son una alternativa entre sí, son los expertos de un equipo y......
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¿Qué es la muesca en las obleas?
La muesca de la oblea es una ranura en forma de V o U en el borde de una oblea semiconductora. Lejos de ser un defecto ocurrido durante el proceso de fabricación, es el marcador estructural crítico que se diseñó intencionalmente, cuya función principal radica en permitir el posicionamiento preciso y......
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¿Cómo protege el recubrimiento TaC los componentes de grafito en semiconductores?
Ahí es donde entra en escena la innovación revolucionaria de TaC Coating y el motivo por el que nuestras soluciones avanzadas en Semicorex están diseñadas para abordar directamente los puntos débiles de producción más persistentes. El grafito es fantástico por sus propiedades térmicas, pero sin un e......
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Grabado y Morfología del Grabado
En el proceso de fabricación de chips semiconductores, somos como construir un rascacielos sobre un grano de arroz. La máquina de litografía es como un urbanista: utiliza "luz" para dibujar el plano del edificio en la oblea; mientras que el grabado es como un escultor con herramientas de precisión, ......
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Почему CO2 вводится в процессе раскроя пластин
El pulido mecánico químico (CMP), que combina la corrosión química y el pulido mecánico para eliminar imperfecciones de la superficie, es el proceso de semiconductores importante para lograr la planarización general de la superficie de la oblea. CMP produce dos defectos superficiales, abombamiento y......
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