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Cómo hacer el proceso CMP

En el proceso de fabricación de obleas de silicio, después de cortar la varilla de cristal en obleas de silicio, será necesario pulirla y limpiarla para obtener una oblea de silicio monocristalino como un espejo.

¿Qué es el proceso CMP?

En la fabricación de semiconductores, la planitud a nivel atómico se suele utilizar para describir la planitud global de la oblea, con la unidad de nanómetros (nm).

¿Cuáles son las ventajas y desventajas del grabado en seco y en húmedo?

El grabado es un proceso esencial en la fabricación de semiconductores. Este proceso se puede clasificar en dos tipos: grabado en seco y grabado en húmedo. Cada técnica tiene sus propias ventajas y limitaciones, por lo que es fundamental comprender las diferencias entre ellas. Entonces, ¿cómo se eli......

Material central para el crecimiento de SiC: revestimiento de carburo de tantalio

Los semiconductores actuales de tercera generación se basan principalmente en carburo de silicio, donde los sustratos representan el 47 % de los costos de los dispositivos y la epitaxia representa el 23 %, totalizando aproximadamente el 70 % y formando la parte más crucial de la industria de fabrica......

Proceso de difusión e implante de iones

La implantación de iones es un método de dopaje de semiconductores y uno de los principales procesos en la fabricación de semiconductores.

Desafíos de la tecnología de implantación de iones en dispositivos de energía de SiC y GaN

Se espera que los semiconductores de banda ancha (WBG), como el carburo de silicio (SiC) y el nitruro de galio (GaN), desempeñen un papel cada vez más importante en los dispositivos electrónicos de potencia. Ofrecen varias ventajas sobre los dispositivos tradicionales de silicio (Si), incluida una m......

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