La placa de grabado de silicio de Semicorex para aplicaciones de grabado PSS es un soporte de grafito ultrapuro de alta calidad diseñado específicamente para procesos de crecimiento epitaxial y manipulación de obleas. Nuestro transportista puede soportar ambientes hostiles, altas temperaturas y limpieza química agresiva. La placa de grabado de silicio para aplicaciones de grabado PSS tiene excelentes propiedades de distribución del calor, alta conductividad térmica y es rentable. Nuestros productos se utilizan ampliamente en muchos mercados europeos y americanos y esperamos convertirnos en su socio a largo plazo en China.
La placa de grabado de silicio de Semicorex para aplicaciones de grabado PSS está diseñada para las aplicaciones de equipos de epitaxia más exigentes. Nuestro soporte de grafito ultrapuro puede soportar entornos hostiles, altas temperaturas y limpiezas químicas agresivas. El soporte recubierto de SiC tiene excelentes propiedades de distribución del calor, alta conductividad térmica y es rentable.
Parámetros de la placa de grabado de silicona para aplicaciones de grabado PSS
Especificaciones principales del recubrimiento CVD-SIC |
||
Propiedades de SiC-CVD |
||
Estructura cristalina |
Fase β de la FCC |
|
Densidad |
gramos/cm³ |
3.21 |
Dureza |
Dureza Vickers |
2500 |
Tamaño de grano |
µm |
2~10 |
Pureza química |
% |
99.99995 |
Capacidad calorífica |
J kg-1 K-1 |
640 |
Temperatura de sublimación |
℃ |
2700 |
Fuerza flexural |
MPa (RT 4 puntos) |
415 |
Módulo de Young |
Gpa (curvatura de 4 puntos, 1300 ℃) |
430 |
Expansión Térmica (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Conductividad térmica |
(W/mK) |
300 |
Características de la placa de grabado de silicona para aplicaciones de grabado PSS
- Evite que se despegue y garantice el recubrimiento en toda la superficie.
Resistencia a la oxidación a altas temperaturas: estable a altas temperaturas de hasta 1600 °C
Alta pureza: elaborado mediante deposición química de vapor CVD en condiciones de cloración a alta temperatura.
Resistencia a la corrosión: alta dureza, superficie densa y partículas finas.
Resistencia a la corrosión: ácidos, álcalis, sal y reactivos orgánicos.
- Lograr el mejor patrón de flujo de gas laminar
- Garantizar la uniformidad del perfil térmico.
- Prevenir cualquier contaminación o difusión de impurezas.