El disco de oblea recubierto de SiC de Semicorex representa un avance líder en la tecnología de fabricación de semiconductores y desempeña un papel esencial en el complejo proceso de fabricación de semiconductores. Diseñado con meticulosa precisión, este disco está fabricado con grafito recubierto de SiC de calidad superior, lo que ofrece un rendimiento y una durabilidad excepcionales para aplicaciones de epitaxia de silicio. En Semicorex nos dedicamos a fabricar y suministrar discos de oblea recubiertos de SiC de alto rendimiento que fusionan calidad con rentabilidad.
La base del disco de oblea recubierto de SiC de Semicorex consiste en grafito de alta calidad, recubierto por expertos con SiC de deposición química de vapor (CVD). Esta construcción avanzada proporciona una resistencia excepcional a los choques térmicos y la degradación química, lo que extiende significativamente la vida útil del disco de oblea recubierto de SiC y garantiza un rendimiento confiable durante todo el proceso de fabricación de semiconductores.
En particular, el disco de oblea recubierto de SiC destaca por su conductividad térmica, que es fundamental para una disipación eficaz del calor durante la fabricación de semiconductores. Esta característica minimiza los gradientes térmicos en la superficie de la oblea, promoviendo una distribución uniforme de la temperatura, esencial para lograr las características deseadas del semiconductor.
El recubrimiento de SiC ofrece una sólida protección contra la corrosión química y el choque térmico, manteniendo la integridad del disco Wafer recubierto de SiC incluso en entornos de proceso hostiles. Esta mayor durabilidad da como resultado una vida útil operativa más larga y un menor tiempo de inactividad, lo que contribuye a una mayor productividad y rentabilidad en las instalaciones de fabricación de semiconductores.
Además, el disco Wafer recubierto de SiC se puede adaptar para satisfacer requisitos y preferencias específicos. Ofrecemos opciones de personalización que van desde ajustes de tamaño hasta variaciones en el espesor del recubrimiento, lo que permite una flexibilidad de diseño que optimiza el rendimiento en diferentes aplicaciones y parámetros de proceso.