El crecimiento de obleas epitaxiales de nitruro de galio (GaN) es un proceso complejo que a menudo utiliza un método de dos pasos. Este método implica varias etapas críticas, que incluyen horneado a alta temperatura, crecimiento de la capa amortiguadora, recristalización y recocido. Al controlar met......
Leer másTanto las obleas epitaxiales como las difusas son materiales esenciales en la fabricación de semiconductores, pero difieren significativamente en sus procesos de fabricación y aplicaciones de destino. Este artículo profundiza en las distinciones clave entre estos tipos de obleas.
Leer másEl grabado es un proceso esencial en la fabricación de semiconductores. Este proceso se puede clasificar en dos tipos: grabado en seco y grabado en húmedo. Cada técnica tiene sus propias ventajas y limitaciones, por lo que es fundamental comprender las diferencias entre ellas. Entonces, ¿cómo se eli......
Leer másLos semiconductores actuales de tercera generación se basan principalmente en carburo de silicio, donde los sustratos representan el 47 % de los costos de los dispositivos y la epitaxia representa el 23 %, totalizando aproximadamente el 70 % y formando la parte más crucial de la industria de fabrica......
Leer másLas cerámicas de carburo de silicio ofrecen numerosas ventajas en la industria de la fibra óptica, incluida la estabilidad a altas temperaturas, el bajo coeficiente de expansión térmica, el bajo umbral de pérdidas y daños, la resistencia mecánica, la resistencia a la corrosión, la buena conductivida......
Leer másLa historia del carburo de silicio (SiC) se remonta a 1891, cuando Edward Goodrich Acheson lo descubrió accidentalmente mientras intentaba sintetizar diamantes artificiales. Acheson calentó una mezcla de arcilla (aluminosilicato) y coque en polvo (carbono) en un horno eléctrico. En lugar de los diam......
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