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Sustrato de oblea pulido de doble cara HPSI SiC semiaislante de alta pureza de 4 pulgadas
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Sustrato de oblea pulido de doble cara HPSI SiC semiaislante de alta pureza de 4 pulgadas

Semicorex ofrece varios tipos de obleas de SiC 4H y 6H. Somos fabricantes y proveedores de sustratos para obleas desde hace muchos años. Nuestro sustrato de oblea pulido de doble cara HPSI SiC semiaislante de alta pureza de 4 pulgadas tiene una buena ventaja de precio y cubre la mayoría de los mercados europeos y americanos. Esperamos convertirnos en su socio a largo plazo en China.

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Descripción del Producto

Semicorex tiene una línea completa de productos de obleas de carburo de silicio (SiC), que incluye sustratos 4H y 6H con obleas semiaislantes tipo N, tipo P y de alta pureza, que pueden ser con o sin epitaxia.

Presentamos nuestro sustrato de oblea pulido de doble cara HPSI SiC semiaislante de alta pureza de 4 pulgadas de vanguardia, un producto de primera línea diseñado para cumplir con los exigentes requisitos de aplicaciones electrónicas y de semiconductores avanzadas.

El sustrato de oblea pulido de doble cara HPSI SiC semiaislante de alta pureza de 4 pulgadas se utiliza principalmente en comunicaciones 5G, sistemas de radar, cabezales de guía, comunicaciones por satélite, aviones de guerra y otros campos, con las ventajas de mejorar el rango de RF y alcance ultralargo. identificación, antiinterferencias y transferencia de información de alta velocidad y alta capacidad y otras aplicaciones, se considera el sustrato más ideal para fabricar dispositivos de potencia de microondas.


Presupuesto:

● Diámetro: 4″

● Doble pulido

●l Grado: Producción, Investigación, Maniquí

● Oblea HPSI 4H-SiC

● Espesor: 500±25 µm

●l Densidad del microtubo: ≤1 ea/cm2~ ≤10 c/u/cm2


Elementos

Producción

Investigación

Ficticio

Parámetros de cristal

politipo

4H

Orientación de la superficie en el eje

<0001>

Orientación de la superficie fuera del eje

0±0,2°

(0004)FWHM

≤45 segundos de arco

≤60 segundos de arco

≤1OOarcseg

Parámetros eléctricos

Tipo

HPSI

Resistividad

≥1 E9ohm·cm

100% área > 1 E5ohm·cm

70% área > 1 E5ohm·cm

Parámetros mecánicos

Diámetro

99,5 - 100 mm

Espesor

500±25 micras

Orientación plana primaria

[1-100]±5°

Longitud plana primaria

32,5 ± 1,5 mm

Secondary flat position

90° CW desde plano primario ±5°. silicona boca arriba

Longitud plana secundaria

18±1,5 mm

televisión

≤5 micras

≤10 micras

≤20 micras

TVL

≤2 micras(5mm*5mm)

≤5 micras(5mm*5mm)

ESO

Arco

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Urdimbre

≤20 micras

≤45 micras

≤50 micras

Rugosidad frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Estructura

Densidad de microtubos

≤1 unidad/cm2

≤5 unidades/cm2

≤10 cada uno/cm2

Densidad de inclusión de carbono

≤1 unidad/cm2

ESO

vacío hexagonal

Ninguno

ESO

Impurezas metálicas

≤5E12átomos/cm2

ESO

Calidad frontal

Frente

Y

Acabado superficial

CMP de cara Si

Partículas

≤60ea/oblea (tamaño≥0,3μm)

ESO

Arañazos

≤2ea/mm. Longitud acumulada ≤Diámetro

Longitud acumulada≤2*Diámetro

ESO

Piel de naranja/huevos/manchas/estrías/grietas/contaminación

Ninguno

ESO

Descantillados/hendiduras/fracturas/placas hexagonales

Ninguno

Áreas politipo

Ninguno

Área acumulada≤20%

Área acumulada≤30%

Marcado láser frontal

Ninguno

Calidad trasera

Acabado trasero

CMP cara C

Arañazos

≤5ea/mm, longitud acumulada≤2*Diámetro

ESO

Defectos posteriores (descantillados/hendiduras en los bordes)

Ninguno

Rugosidad de la espalda

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Marcado láser trasero

1 mm (desde el borde superior)

Borde

Borde

Chaflán

Embalaje

Embalaje

La bolsa interior se llena con nitrógeno y la bolsa exterior se aspira.

Casete multioblea, preparado para epi.

*Notas: "NA" significa sin solicitud. Los artículos no mencionados pueden referirse a SEMI-STD.




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