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Noticias de la Industria

Semiconductores de cuarta generación Óxido de galio/β-Ga2O3

La primera generación de materiales semiconductores está representada principalmente por el silicio (Si) y el germanio (Ge), que comenzaron a aumentar en los años cincuenta. El germanio era dominante en los primeros días y se usaba principalmente en fotodetectores y transistores de bajo voltaje, baj......

Crecimiento epitaxial sin defectos y dislocaciones inadaptadas

El crecimiento epitaxial sin defectos se produce cuando una red cristalina tiene constantes de red casi idénticas a las de otra. El crecimiento ocurre cuando los sitios de la red de las dos redes en la región de interfaz coinciden aproximadamente, lo cual es posible con una pequeña discrepancia en l......

Proceso de oxidación

La etapa más básica de todos los procesos es el proceso de oxidación. El proceso de oxidación consiste en colocar la oblea de silicio en una atmósfera de oxidantes como oxígeno o vapor de agua para un tratamiento térmico a alta temperatura (800 ~ 1200 ℃), y se produce una reacción química en la supe......

¿Por qué no crece la epitaxia de nitruro de glio (GaN) en un sustrato de GaN?

El crecimiento de la epitaxia de GaN en un sustrato de GaN presenta un desafío único, a pesar de las propiedades superiores del material en comparación con el silicio. La epitaxia de GaN ofrece ventajas significativas en términos de ancho de banda prohibida, conductividad térmica y campo eléctrico d......

Cómo hacer el proceso CMP

En el proceso de fabricación de obleas de silicio, después de cortar la varilla de cristal en obleas de silicio, será necesario pulirla y limpiarla para obtener una oblea de silicio monocristalino como un espejo.

¿Qué es el proceso CMP?

En la fabricación de semiconductores, la planitud a nivel atómico se suele utilizar para describir la planitud global de la oblea, con la unidad de nanómetros (nm).

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