Placas de distribución de gas

Las placas de distribución de gases semicorex juegan un papel crítico en los sistemas de grabado de plasma avanzados, particularmente en la fabricación de semiconductores donde la precisión, la uniformidad y el control de contaminación son primordiales. Nuestra placa de distribución de gas, diseñada con deposición de vapor químico de alta pureza, carburo de silicio (CVD sic), está diseñado para satisfacer las estrictas demandas de los procesos modernos de grabado seco.

Durante el proceso de grabado, los gases reactivos deben introducirse en la cámara de manera controlada y uniforme para garantizar una distribución de plasma constante en la superficie de la oblea. Las placas de distribución de gas están ubicadas estratégicamente por encima de la oblea y sirve una función dual: primero predispera los gases de proceso y luego los dirige a través de una serie de canales y aperturas finamente ajustadas hacia el sistema de electrodos. Esta entrega precisa de gas es esencial para lograr características de plasma uniformes y tasas de grabado consistentes en toda la oblea.

La uniformidad de grabado se puede mejorar aún más optimizando el método de inyección del gas reactivo:

• Cámara de grabado de aluminio: el gas reactivo generalmente se entrega a través de una cabeza de ducha ubicada sobre la oblea.

• Cámara de grabado de silicio: inicialmente, el gas se inyectó de la periferia de la oblea, y luego se evolucionó gradualmente para inyectarse desde arriba del centro de la oblea para mejorar la uniformidad de grabado.

Las placas de distribución de gas, también conocidas como cabezales de ducha, son un dispositivo de distribución de gas ampliamente utilizado en los procesos de fabricación de semiconductores. Se utiliza principalmente para distribuir un uniformemente en la cámara de reacción para garantizar que los materiales semiconductores puedan contactar uniformemente con gas durante el proceso de reacción, mejorando la eficiencia de producción y la calidad del producto. El producto tiene las características de alta precisión, alta limpieza y tratamiento superficial compuesto múltiple (como arenablas de arena/anodización/níquel de cepillo/pulido electrolítico, etc.). Las placas de distribución de gas se encuentran en la cámara de reacción y proporcionan una capa de película de gas depositada uniformemente para el entorno de reacción de la oblea. Es un componente central de la producción de obleas.

Durante el proceso de reacción de la oblea, la superficie de las placas de distribución de gases se cubre densamente con microporos (apertura 0.2-6 mm). A través de la estructura de poros diseñada con precisión y la ruta de gas, el gas de proceso especial debe pasar a través de miles de pequeños agujeros en la placa de gasolina uniforme y luego depositarse uniformemente en la superficie de la oblea. Las capas de película en diferentes áreas de la oblea deben garantizar una alta uniformidad y consistencia. Por lo tanto, además de los requisitos extremadamente altos para la limpieza y la resistencia a la corrosión, las placas de distribución de gas tienen requisitos estrictos sobre la consistencia de la apertura de los pequeños agujeros en la placa de gas uniforme y las rebabas en la pared interna de los pequeños agujeros. Si la desviación estándar de tolerancia y consistencia del tamaño de apertura es demasiado grande o hay rebabas en cualquier pared interna, el grosor de la capa de película depositada será inconsistente, lo que afectará directamente el rendimiento del proceso del equipo. En los procesos asistidos por plasma (como PECVD y grabado en seco), el cabezal de la ducha, como parte del electrodo, genera un campo eléctrico uniforme a través de una fuente de alimentación de RF para promover la distribución uniforme del plasma, mejorando así la uniformidad del grabado o la deposición.

NuestroCVD sicLas placas de distribución de gas son adecuadas para una amplia gama de plataformas de grabado en plasma utilizadas en la fabricación de semiconductores, procesamiento de MEMS y envases avanzados. Se pueden desarrollar diseños personalizados para cumplir con los requisitos de herramientas específicos, incluidas las dimensiones, los patrones de agujeros y los acabados superficiales.

Las placas de distribución de gases semicorex hechas de CVD SIC son un componente vital en los sistemas de grabado de plasma modernos, que ofrecen un rendimiento excepcional de entrega de gas, una excepcional durabilidad del material y un riesgo de contaminación mínimo. Su uso contribuye directamente a rendimientos de proceso más altos, una menor defectividad y un tiempo de actividad de herramientas más largo, por lo que es una opción confiable para la fabricación de semiconductores de vanguardia.