El mandril de cerámica porosa personalizado es la solución superior de sujeción y fijación de piezas de trabajo diseñada exclusivamente para la fabricación de semiconductores. Seleccionar Semicorex significa que se beneficiará de una calidad confiable, servicios de personalización y una mayor productividad.
Personalizadomandril de cerámica porosaComprende la base y la placa cerámica porosa. Al conectarse a un sistema de vacío, el ambiente de baja presión se crea evacuando el aire entre la oblea y la cerámica. Bajo presión negativa de vacío, la oblea se adhiere firmemente a la superficie del mandril, logrando en última instancia una fijación y posicionamiento seguros y estables.
Semicorex prioriza constantemente las necesidades fundamentales de nuestros valiosos clientes al tiempo que brinda servicios exclusivos y personalizados. Ofrecemos una selección diversa de opciones que garantizan que los mandriles cerámicos porosos personalizados finales se adapten perfectamente a piezas de trabajo de diversas formas y tamaños, mejorando así de manera efectiva la eficiencia operativa del equipo y la estabilidad de la producción.
Las especificaciones:
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Tamaño |
4 pulgadas/6 pulgadas/8 pulgadas/12 pulgadas |
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Llanura |
2μm/2μm/3μm/3μm o superior |
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Material de placa cerámica porosa. |
Alúmina y carburo de silicio. |
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Tamaño de poro de cerámica porosa. |
5-50 μm |
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Porosidad de la cerámica porosa. |
35%-50% |
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Función antiestática |
Opcional |
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Materia prima |
Acero inoxidable, aleación de aluminio y cerámica (carburo de silicio) |
El mandril cerámico poroso personalizado mecanizado con precisión ofrece una distribución uniforme de la fuerza de adsorción en toda la superficie de la pieza de trabajo, lo que previene eficazmente la deformación de la pieza de trabajo o las imprecisiones en el mecanizado causadas por la aplicación de fuerza desigual. Además, gracias a su fuerte resistencia a la corrosión química y su excepcional resistencia a las altas temperaturas, el mandril cerámico poroso personalizado mantiene un funcionamiento estable a largo plazo en entornos de producción complejos y desafiantes.
Los escenarios de aplicación:
1. Fabricación de semiconductores: procesamiento de obleas, como adelgazamiento, corte en cubitos, molienda y pulido de obleas; proceso de deposición química de vapor (CVD) y deposición física de vapor (PVD); implantación de iones.
2. Fabricación de células fotovoltaicas: procesos de corte, recubrimiento y envasado de obleas de silicio en células fotovoltaicas.
3. Mecanizado de precisión: Sujeción y fijación de piezas delgadas, frágiles o de alta precisión.