Anillo de sello recubierto de TaC

El anillo de sello recubierto con TaC de Semicorex exhibe una excelente inercia ante una amplia gama de gases corrosivos y químicos empleados en procesos de semiconductores, incluidos productos químicos de grabado con plasma (p. ej., flúor, cloro, bromo), dopantes (p. ej., boro, fósforo, arsénico) y agentes agresivos. agentes de limpieza. Esta inercia evita la degradación del sello y la contaminación de cámaras de proceso sensibles.

Y con un punto de fusión superior a 3800 °C, el anillo de sellado recubierto de TaC mantiene su integridad estructural y resistencia mecánica a las elevadas temperaturas que se encuentran durante el procesamiento de obleas. Esto garantiza un rendimiento de sellado confiable durante los procesos de recocido, deposición y grabado a alta temperatura.

La extrema dureza y el bajo coeficiente de fricción del anillo de sello recubierto de TaC brindan una resistencia excepcional al desgaste, los rayones y la abrasión. Esto es fundamental en aplicaciones de sellado dinámico donde el movimiento repetido o el contacto con obleas y otros componentes pueden provocar la generación de partículas y fallas en el sello.

El anillo de sello recubierto de TaC exhibe tasas de desgasificación muy bajas, incluso a temperaturas elevadas, lo que los hace ideales para aplicaciones de alto vacío. Esto garantiza la pureza del proceso y evita la deposición de contaminantes no deseados en las sensibles superficies de las obleas.

Beneficios específicos en aplicaciones de semiconductores:

Vida útil extendida del sello:El anillo de sello recubierto de TaC aumenta significativamente la vida útil del sello al proporcionar una resistencia superior al ataque químico, la degradación térmica y el desgaste mecánico. Esto reduce la frecuencia de los reemplazos de sellos, minimizando el tiempo de inactividad y los costos de mantenimiento.

Rendimiento del proceso y calidad de las obleas mejorados:La naturaleza inerte del anillo de sello recubierto de TaC minimiza la generación de partículas y la contaminación, lo que genera mayores rendimientos del proceso y una mejor calidad de las obleas. Esto es fundamental para la producción de dispositivos semiconductores de alto rendimiento con estrictas tolerancias a defectos.

Tiempo de actividad y productividad mejorados del equipo:Una vida útil más larga de los sellos y menores requisitos de mantenimiento contribuyen a aumentar el tiempo de actividad del equipo y la productividad general. Esto es crucial para maximizar la producción y satisfacer las demandas de la fabricación de semiconductores en gran volumen.