¿Qué es SOI?

El silicio sobre aislante (SOI) se reconoce como una de las soluciones para reemplazar los materiales de silicio monocristalino existentes en la era de la nanotecnología y es una herramienta importante para mantener la tendencia de la Ley de Moore. El silicio sobre aislante, una tecnología de sustrato que reemplaza el sustrato de silicio a granel tradicional con un sustrato "diseñado", se ha utilizado durante más de 30 años en aplicaciones especializadas como sistemas electrónicos militares y espaciales, donde SOI tiene ventajas únicas debido a su excelente resistencia a la radiación y características de alta velocidad.

Los materiales SOI son la base para el desarrollo de la tecnología SOI, y el desarrollo de la tecnología SOI depende del avance continuo de los materiales SOI. La falta de materiales SOI de alta calidad y bajo costo ha sido la principal limitación para que la tecnología SOI ingrese a la producción industrial a gran escala. En los últimos años, con la madurez de la tecnología de preparación de materiales SOI, se está resolviendo gradualmente el problema material que restringe el desarrollo de la tecnología SOI, que en última instancia incluye dos tipos de tecnología de preparación de materiales SOI, a saber, Speration-by-oxygen implantation (SIMOX) y tecnología de unión. La tecnología de unión incluye la tecnología tradicional Bond and Etch back (BESOI) y la tecnología Smart-cut que combina la inyección de iones de hidrógeno y la unión propuesta por M. Bruel, uno de los fundadores de SOITEC en Francia, así como la preparación de materiales Simbond SOI que combina aislamiento y enlace de oxígeno propuesto por el Dr. Meng Chen en 2005. La nueva tecnología combina aislamiento y enlace por inyección de oxígeno.