¿Qué es la tecnología de unión de obleas?

ObleaLa unión es una tecnología de vital importancia en la fabricación de semiconductores. Utiliza métodos físicos o químicos para unir dos obleas suaves y limpias para lograr funciones específicas o ayudar en el proceso de fabricación de semiconductores.   Es una tecnología para promover el desarrollo de la tecnología de semiconductores hacia el alto rendimiento, la miniaturización y la integración, y es ampliamente utilizada en la fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS), sistemas nanoelectromecánicos (NEMS), microelectrónica y optoelectrónica.

Las tecnologías de unión de obleas se clasifican en unión temporal y unión permanente.

Unión temporales un proceso utilizado para reducir los riesgos en el procesamiento de obleas ultrafinas uniéndolas a una superficie portadora antes de adelgazarlas para proporcionar soporte mecánico (pero no conexión eléctrica). Una vez completado el soporte mecánico, se requiere un proceso de desunión mediante métodos térmicos, láser y químicos.

Unión permanentees un proceso utilizado en integración 3D, MEMS, TSV y otros procesos de empaquetado de dispositivos para formar una unión estructural mecánica irreversible. La unión permanente se divide en las dos categorías siguientes según si existe una capa intermedia:

se utiliza en WLP y en uniones de micro-bumps.

1)Unión por fusiónse utiliza en la fabricación de obleas SOI, unión MEMS, Si-Si o SiO₂-SiO₂.

2)Enlace híbridose utiliza en procesos de envasado avanzados, como TSV, HBM.

3)Unión anódicaSe utiliza en paneles de visualización y MEMS.

2. Pegado directo con capa intermedia

1)Unión de pasta de vidrioSe utiliza en paneles de visualización y MEMS.

2)Unión adhesivase utiliza en envases a nivel de oblea (MLP).

3)Unión eutécticase utiliza en envases MEMS y dispositivos optoelectrónicos.

4)Unión por soldadura por reflujose utiliza en WLP y en uniones de micro-bumps.

5)Unión por compresión térmica de metalesse utiliza en apilado HBM, COWOS, FO-WLP.