¿Qué es la deposición química de vapor?

La deposición química de vapor (CVD) es una tecnología de recubrimiento que utiliza sustancias gaseosas o vaporosas para sufrir reacciones químicas en la fase gaseosa o en una interfaz gas-sólido para generar sustancias sólidas que se depositan en la superficie del sustrato, formando así películas sólidas de alto rendimiento. El núcleo de CVD es transportar precursores gaseosos a una cámara de reacción, donde las reacciones químicas generan productos sólidos que se depositan en el sustrato y los gases subproductos se eliminan del sistema.

El proceso de reacción de la ECV. 

1. Los precursores de la reacción se introducen en la cámara de reacción mediante un gas portador. Antes de llegar al sustrato, los gases de reacción pueden sufrir reacciones homogéneas en fase gaseosa en el flujo principal de gas, generando algunos productos intermedios y agrupaciones.

2. Los reactivos y productos intermedios se difunden a través de la capa límite y se transportan desde el área principal del flujo de aire hasta la superficie del sustrato. Las moléculas reactivas se adsorben en la superficie del sustrato de alta temperatura y se difunden a lo largo de la superficie.

3.Las moléculas adsorbidas sufren reacciones superficiales heterogéneas en la superficie del sustrato, como descomposición, reducción, oxidación, etc., para generar productos sólidos (átomos de película) y subproductos gaseosos.

4. Los átomos del producto sólido se nuclean en la superficie y sirven como puntos de crecimiento, continuando capturando nuevos átomos de reacción a través de la difusión superficial, logrando un crecimiento en isla de la película y, en última instancia, la fusión en una película continua.

5. Los subproductos gaseosos generados por la reacción se desorben de la superficie, se difunden nuevamente en el flujo de gas principal y, finalmente, el sistema de vacío los descarga de la cámara de reacción.

Las tecnologías CVD pueden ser compatibles con sustratos de cerámica, vidrio y aleaciones. Y es especialmente adecuado para la deposición sobre sustratos complejos y puede recubrir eficazmente áreas difíciles como regiones selladas, agujeros ciegos y superficies internas. CVD posee velocidades de deposición rápidas y al mismo tiempo permite un control preciso sobre el espesor de la película. Las películas producidas mediante CVD son de calidad superior y presentan una excelente uniformidad, alta pureza y una fuerte adhesión al sustrato. También demuestran una fuerte resistencia a temperaturas altas y bajas, así como tolerancia a fluctuaciones extremas de temperatura.

4. Los átomos del producto sólido se nuclean en la superficie y sirven como puntos de crecimiento, continuando capturando nuevos átomos de reacción a través de la difusión superficial, logrando un crecimiento en isla de la película y, en última instancia, la fusión en una película continua.

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