Las GPU NVIDIA Rubin cambian completamente a almohadillas térmicas de grafeno

En mayo de 2026, NVIDIA finalizó su decisión de abandonar por completo el metal líquido en el Vera Rubin estándar (1800-2000W TDP) y cambiar a almohadillas de grafeno de alta conductividad térmica para la producción en masa; la versión de gama ultraalta (2500-2850W) conservará la solución extrema de metal líquido + placa fría de microcanal y entrará oficialmente en producción en masa en el tercer trimestre. No se trata de un simple reemplazo de material, sino de un cambio estratégico en la disipación de calor de los chips de IA del "rendimiento extremo" a la "estabilidad de la producción en masa", y un hito para que los materiales de grafeno pasen de la electrónica de consumo a la potencia informática de alta gama.

Por qué el grafeno

NVIDIA finalmente eligió el TIM de grafeno de alta conductividad térmica porque ofrece "rendimiento suficiente, máxima estabilidad y costo controlable", lo que se adapta perfectamente a las necesidades de implementación a gran escala de las fábricas de IA. - Conductividad térmica de primer nivel: conductividad térmica de 100-150 W/m·K, resistencia térmica tan baja como 0,04 ℃·cm²/W, que cumple con los requisitos de disipación de calor de nivel 2000 W, acercándose al 80 % del rendimiento del metal líquido;

- Estabilidad a largo plazo con riesgo cero: estructura de carbono puro, sin aceite de silicona, no se seca, no migra, evitando por completo problemas de bombeo y corrosión, resistencia a altas temperaturas (-40~150 ℃), degradación del rendimiento a largo plazo <5%;

- Producción en masa amigable y rentable: rendimiento estable de más del 95%, colocación automatizada simple, ensamblaje y desmontaje reutilizable, costos de mantenimiento reducidos en un 40%, cadena de suministro madura y suficiente;

- Seguridad del aislamiento + delgadez: Aislamiento eléctrico, no requiere tratamiento anticorrosión; espesor tan bajo como 0,1 mm, adecuado para embalajes de alta densidad, lo que reduce el peso de los componentes de disipación de calor.

Dos productos, dos estrategias: 

NVIDIA adopta una estrategia escalonada precisa, que equilibra la entrega a gran escala con un rendimiento extremo:

- Rubin Standard Edition (1800-2000W): almohadillas térmicas de grafeno + placa de enfriamiento dentada optimizada (paso de dientes de 0,1 mm), principalmente para la implementación de fábricas de IA a gran escala, producción en masa en el tercer trimestre, priorizando el rendimiento;

- Rubin Ultra (2500-2850W): metal líquido + cámara de vapor chapada en oro + placa de enfriamiento de microcanal, dirigido a grupos de entrenamiento a escala ultragrande, buscando la máxima disipación de calor, envío en el primer trimestre de 2027.

Impacto de la industria

1. Aumento de los materiales a base de carbono: el respaldo de NVIDIA impulsa directamente una demanda explosiva de materiales conductores térmicos de grafeno, y se espera que el tamaño del mercado supere los 5 mil millones de yuanes para 2027.

2. Cambio en el paradigma de refrigeración de la IA: de un enfoque de alta gama de "metal líquido + diamante" a una solución más accesible de "grafeno + refrigeración líquida", lo que reducirá la barrera para el despliegue de la potencia informática de la IA y acelerará la implementación de la IA agente.

3. Iteración de la tecnología de materiales: esto obliga a las empresas de grafeno a mejorar la conductividad térmica vertical (objetivo de 150 W/m·K+) y reducir los costos, impulsando la penetración del grafeno desde las almohadillas térmicas hasta las cámaras de vapor, las películas de disipación de calor y otras aplicaciones.

Los materiales refrigerantes determinan la "temperatura" y la "velocidad" de la IA. La elección de Rubin por parte de NVIDIA es esencialmente un compromiso entre ideales tecnológicos y realidades industriales, y un resultado inevitable de la innovación material que impulsa la popularización de la potencia informática. Las almohadillas térmicas de grafeno, con su excelente combinación de "alto rendimiento + alta estabilidad + bajo costo", han ocupado con éxito el centro de atención en el enfriamiento de IA. En el futuro, a medida que el consumo de energía de los chips de IA siga aumentando, los materiales de disipación de calor a base de carbono se convertirán en una característica estándar de la potencia informática de alta gama, marcando el comienzo de un nuevo capítulo de la "era del grafeno".

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