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Corte de SiC

2024-07-15

Carburo de silicio (SiC)Es muy popular en la industria de los semiconductores por sus excelentes propiedades físicas y químicas. Sin embargo, la alta dureza y fragilidad deSicplantean desafíos considerables para su procesamiento.

El corte con hilo de diamante es un método comúnmente utilizado.SicMétodo de corte y es adecuado para la preparación de obleas de SiC de gran tamaño.


Ventaja:


Alta eficiencia: con su rápida velocidad de corte, la tecnología de corte con hilo diamantado se ha convertido en el método preferido para la producción en masa de obleas de SiC de gran tamaño, lo que mejora significativamente la eficiencia de la producción.


Bajo daño térmico: en comparación con los métodos de corte tradicionales, el corte con hilo de diamante genera menos calor durante la operación, lo que reduce efectivamente el daño térmico a los cristales de SiC y mantiene la integridad del material.


Buena calidad de la superficie: La rugosidad de la superficie de la oblea de SiC obtenida después del corte es baja, lo que proporciona una buena base para los procesos posteriores de esmerilado y pulido y ayuda a lograr un tratamiento superficial de mayor calidad.


defecto:


Alto costo del equipo: El equipo de corte con hilo diamantado requiere una alta inversión inicial y los costos de mantenimiento también son altos, lo que puede aumentar el costo total de producción.


Pérdida de alambre: el alambre de diamante se desgastará durante el proceso de corte continuo y debe reemplazarse periódicamente, lo que no solo aumenta el costo del material, sino que también aumenta la carga de trabajo de mantenimiento.


Precisión de corte limitada: aunque el corte con hilo de diamante funciona bien en aplicaciones normales, es posible que su precisión de corte no cumpla con requisitos más estrictos cuando es necesario procesar formas o microestructuras complejas.


A pesar de algunos desafíos, la tecnología de corte con hilo diamantado sigue siendo una herramienta poderosa en la fabricación de obleas de SiC. A medida que la tecnología continúa avanzando y la rentabilidad mejora, se espera que este método desempeñe un papel más importante enOblea de Sicprocesamiento en el futuro.


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