TSMC: Producción de prueba de riesgo de proceso de 2nm el próximo año

En su informe anual recién publicado, el presidente de TSMC, Deyin Liu, y el director ejecutivo, Chieh-Jia Wei, revelaron el progreso relacionado con el proceso de 2 nm.
Según la carta a los accionistas, han aumentado sus esfuerzos de I+D en el último año, trabajando en tecnología, especialmente en el proceso de 2nm, gastando 5470 millones de dólares en I+D para expandir su liderazgo tecnológico y diferenciación.
Para el proceso de 2 nm, TSMC utilizará una estructura de transistor de nanoláminas con rendimiento y eficiencia energética mejorados. En comparación con el proceso N3E, el proceso de 2nm aumentará la velocidad entre un 10 % y un 15 % con el mismo consumo de energía o reducirá el consumo de energía entre un 25 % y un 30 % con la misma velocidad para satisfacer la creciente demanda de computación con eficiencia energética.
Actualmente, el desarrollo del proceso de 2nm avanza según lo planeado, con una arriesgada producción piloto en 2024 y una producción en masa en 2025.