Introducción de material de alúmina

Alúmina cerámicaLos componentes tienen excelentes propiedades, como alta dureza, alta resistencia mecánica, resistencia a la súper desgaste, alta resistencia a la temperatura, alta resistividad y buen rendimiento de aislamiento eléctrico. Pueden cumplir con los complejos requisitos de rendimiento de la fabricación de semiconductores en entornos especiales como el vacío y la alta temperatura. Juegan un papel irremplazable e importante en las líneas de producción de fabricación de semiconductores. Sus aplicaciones cubren casi todos los equipos de fabricación de semiconductores y son componentes clave de los equipos de producción de semiconductores. Con el desarrollo continuo de la industria de semiconductores, la importancia de los componentes cerámicos de alúmina en la cadena industrial se volverá más prominente.

A medida que disminuye el tamaño de la característica del chip, el equipo de semiconductores tiene requisitos más estrictos en los componentes, y su densidad, uniformidad, resistencia a la corrosión, etc., se requiere que sea más alto. En los últimos años, los académicos nacionales y extranjeros han desarrollado una variedad de nuevos procesos para mejorar las condiciones de sinterización de los materiales cerámicos de alúmina, para que puedan lograr una densificación rápida de los materiales a temperaturas de sinterización más bajas, como la sinterización de alta temperatura autopropagante, sinterización de flash, sinterización fría y sinterización de presión oscilante. Entre ellos, la sinterización fría es agregar un disolvente transitorio al polvo y aplicar una presión grande (350 ~ 500mpa) para mejorar el reordenamiento y la difusión entre las partículas, de modo que el polvo cerámico se pueda sinterizar y densificarse a una temperatura más baja (120 ~ 300 ℃) y un tiempo más corto.

En la actualidad, el proceso de fabricación de circuitos integrados globales se ha desarrollado para un proceso más avanzado a nivel de 3 nanómetros. El equipo de semiconductores y los componentes de precisión de equipos de semiconductores deben desarrollarse y actualizarse continuamente, y se deben realizar mejoras de procesos para satisfacer las necesidades de fabricación aguas abajo. Una vez que se actualiza el equipo de semiconductores, los requisitos específicos de los nuevos equipos para componentes cambiarán sincrónicamente. Con el desarrollo de la tecnología de semiconductores, los requisitos de rendimiento para los componentes cerámicos de alúmina están cada vez más altos, incluida una mayor resistencia al desgaste, una alta resistencia a la temperatura y un mejor aislamiento eléctrico. Las tendencias de la industria tienden a desarrollar materiales de polvo de alúmina de mayor pureza y de estructura más fina y adoptar tecnologías de preparación avanzadas.

Alúmina cerámicaTener requisitos de pureza muy altos cuando se usan en el campo de semiconductores, generalmente superiores al 99.5%. En el campo de semiconductores, las partes cerámicas de alúmina son una de las partes clave del equipo de semiconductores. La mayoría de ellos se usan en cámaras más cercanas a la oblea. En el equipo de semiconductores, se clasifican por uso y se dividen principalmente en cilindros anulares, guías de flujo de aire, juntas fijas, módulos, etc. de carga de carga, etc.

En el proceso de grabado, para reducir la contaminación de la oblea durante el grabado en plasma, recubrimientos de alúmina de alta pureza o cerámica de alúmina con una fuerte resistencia a la corrosión se seleccionan como materiales protectores para la cámara de grabado y el revestimiento de la cámara.

En el proceso de limpieza de plasma, se utilizan gases corrosivos que contienen elementos halógenos altamente reactivos como el flúor y el cloro. La boquilla de gas generalmente está hecha de cerámica de alúmina, que se requiere tener alta resistencia al plasma, resistencia dieléctrica y una fuerte resistencia a la corrosión para procesar gases y subproductos. Al mismo tiempo, la estructura de orificio de precisión interna se usa para controlar con precisión el flujo de gas.

En el proceso de fabricación de semiconductores, la oblea puede sufrir un tratamiento de alta temperatura, como el grabado, la implantación de iones, etc. Como portador para la transmisión de la oblea, el portador de obleas de alúmina puede garantizar la estabilidad y la seguridad de la oblea durante el proceso de transmisión. El portador de la oblea de alúmina tiene una buena conductividad térmica y puede dispersar y exportar efectivamente el calor generado por la oblea, protegiendo así la oblea del daño térmico.

En el manejo de obleas, se utilizará un brazo robótico de cerámica hecho de cerámica de alúmina. Se instalará en un robot de manejo de obleas, que es equivalente a la mano del robot. Es responsable de llevar la oblea a la ubicación designada, y su superficie está en contacto directo con la oblea. Debido a que las obleas son extremadamente susceptibles a la contaminación por otras partículas, generalmente se llevan a cabo en un entorno de vacío. En este entorno, los brazos robóticos de la mayoría de los materiales generalmente tienen dificultades para completar el trabajo. Los materiales utilizados para hacer que los brazos robóticos deben ser resistentes a altas temperaturas, resistentes al desgaste y tener alta dureza. Debido a los requisitos de las condiciones de trabajo, generalmente están hechos de materiales cerámicos de alúmina extremadamente de alta pureza, y la precisión y la rugosidad de la superficie de las piezas cerámicas deben garantizarse.

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