Partes cerámicas semiconductores

Las piezas de cerámica semiconductores pertenecen a la cerámica avanzada y son una parte indispensable del proceso de fabricación de semiconductores. Las materias primas para la preparación son generalmente materiales inorgánicos ultra fina, como óxido de aluminio, carburo de silicio, nitruro de aluminio, nitruro de silicio, óxido de ytrio, óxido de circonio, etc.

Óxido de aluminio

Se usa ampliamente, y el rendimiento del producto varía según la pureza. El 95% de la pureza es de color amarillo claro, y el 99% de la pureza es blanca como la nieve. Tiene una excelente rigidez, resistencia, resistencia al desgaste, alta resistencia a la temperatura y resistencia a la corrosión, y puede usarse para preparar la mayoría de las partes cerámicas semiconductoras, como boquillas cerámicas, brazos de cerámica, etc.

Carburo de silicio

Es negro, tiene alta conductividad térmica, alta resistencia y dureza, peso ligero, buena resistencia a los choques, y a menudo se usa para preparar los brazos de vacío y las tazas de succión al vacío.

Nitruro de aluminio

Tiene una alta conductividad térmica, un coeficiente de expansión térmica que coincide con el silicio, una baja pérdida dieléctrica constante y dieléctrica, y puede usarse para hacer sustratos de disipación de calor, boquillas cerámicas, etc.

Nitruro de silicio

Alto punto de fusión, dureza ultra alta, alta inercia química, bajo coeficiente de expansión térmica, alta conductividad térmica, buena resistencia al choque térmico, alta resistencia al impacto y resistencia por debajo de 1200 ℃, a menudo utilizadas para hacer sustratos de cerámica, tubos de cerámica, etc.

Óxido de ytrio

Alto punto de fusión, buena estabilidad química y fotoquímica, alta conductividad térmica, buena transmitancia de luz, a menudo combinada con alúmina para hacer ventanas de cerámica.

Óxido de circonio

La alta resistencia mecánica, la alta resistencia a la temperatura, la resistencia al ácido y el álcali, el buen aislamiento, de acuerdo con el contenido diferente, se puede hacer de productos cerámicos para diferentes propósitos, como sustratos de circuito integrado, etc.

Tipos de piezas:

Las piezas de cerámica semiconductores "todo terreno" con diferentes funciones se usan ampliamente en varios tipos de equipos clave de semiconductores, principalmente incluyendo lo siguiente:

Brazo de cerámica semiconductora

Juega un papel en el equipo de semiconductores cuando se transporta obleas, y necesita trabajar en un entorno limpio al vacío. Por lo general, preparado con alúmina de alta pureza o carburo de silicio, la alúmina es rentable y se usa más.

Sustrato de cerámica

Aplicado en diferentes campos de envasado electrónicos, como dispositivos electrónicos de potencia, láseres, etc., y a menudo se prepara con materiales como alúmina y nitruro de silicio.

Boquilla de cerámica

En HDP-CVD, su calidad afecta la pureza y la velocidad de flujo del gas de reacción. La cerámica de nitruro de aluminio es más adecuada para equipos de proceso avanzados debido a su excelente rendimiento.

Ventana de cerámica

Es un componente clave del Etcher semiconductor. Se puede sellarse al vacío sin afectar la penetración de plasma. Por lo general, está hecho de alúmina de alta pureza y óxido de ytrio.

Cubierta de cámara de cerámica

Es un componente clave del equipo de deposición de película delgada, que es crucial para garantizar la calidad de la oblea y el sellado de la cámara de reacción.

Aspiradora de cerámica

Se usa para colocar y sujetar la oblea de silicio. Es una cerámica porosa hecha de dos materiales cerámicos.

Proceso de preparación:

El proceso de preparación de las partes cerámicas semiconductores de "artesanía" es complicado, principalmente incluyendo los siguientes pasos:

Preparación en polvo

Las materias primas deben reprocesarse, y el polvo crudo que cumpla con los requisitos se obtiene a través de lotes, fresado mecánico, secado por pulverización y otros procesos.

Moldura en polvo

Presionamiento en seco, prensado isostático, fundición de cinta, moldura de inyección, moldeo por inyección de gel y otros métodos se usan comúnmente para convertir el polvo en el cuerpo verde cerámico.

Sinterización de alta temperatura

El cuerpo verde cerámico se transforma en un cuerpo cocido denso a través de la sinterización de presión normal, sinterización de vacío, sinterización de atmósfera y otros métodos.

Mecanizado de precisión

El cuerpo cocido de cerámica sinterizado se procesa con tornos CNC, molinos, etc. para lograr el tamaño y la precisión requeridos.

Inspección de calidad

La apariencia, el tamaño, la porosidad, la rugosidad y otras propiedades de las piezas cerámicas se proban para garantizar la calidad del producto.

Tratamiento superficial

Se limpia la superficie de los productos que pasan la inspección de calidad, y se requiere un tratamiento de superficie adicional para necesidades especiales, como pulverización de arco, pulverización de plasma, etc.

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